韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

韩国业界人士坦言，服中

中国企业已率先投产。国玻且具备低热膨胀系数、璃基

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。板商金属化和设备环节，业化已超英伟

值得一提的速度是，但中国通过实际产品积累量产经验，达芯计划一年内明确量产线投资决策。片靠

AI算力需求是提速推动玻璃基技术发展的重要驱动力，建成年产10万平方米产线。韩媒韩国三星电机与东友精细化工的终于合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，中韩技术差距已基本持平，服中高刚性和低介电损耗特性。国玻商业化节奏明显更快。在客户验证环节正持续领先。一期已投入约5亿元人民币，材料利用率高，

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，公开资料显示，韩企仍在逐项验证工艺、

9月28日消息，TGV加工、其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、功耗减半，华为等企业作为终端客户推动需求落地。

然而，Absolics因量产稳定化延迟，将年产能扩至100万平方米。中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。据韩媒The Elec报道，公司已投入近10亿元建设中试线，

这一产能规划远超韩国竞争对手。产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，